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COG邦定机操作流程规范COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接,有些对邦定机的作用操作流程不是很熟悉，下面邦定机厂家就来为大家介绍COG邦定机操作作业流程规范有哪些。一、作业前的准备1、打开机台电源2、双手戴好手套、手指套3、准备好待邦LCD二、调机1、从程序库中调出需生产型号的程序。2、取1PCS产品调整平台高度平衡度。3、打开拍照程序并在实体图像程序下设定拍照和抓max点的各项参数。三、首件1、由生产试压2PCS自检。2、机台调试OK后，压6PCS做首件，由品质IPQC及生产IC对位情况，四角压力，核对各原主管或组长确认邦定效果。四、量产1、左手拿取产品放至定好位的平台上右手按开始键邦定机自动完成整个邦定。2、在邦定过程中，眼看显示屏上的max点对位状况。3、当IC快生产完时在只剩下最后三颗时按暂停键，此时邦定机邦定完后会自动停。4、压完一盘后，产品续流至本岗位。以上就是COG邦定机为大家介绍的有关COG邦定机操作作业流程规范有哪些的分析。 上一篇ACF贴附机下一篇COG邦定机工艺流程 |
