深圳市福和大自动化有限公司

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无功老化测试设备

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1.本设备主要由高压供电单元,治具单元,电测单元,控制单元,脉冲电流源以及配套测试仪等组成,采用公司自主研发的系统测试软件。

2.主要用于功率半导体(Si/SiC)封装测试、成品老化、动静态检测的测试设备,适用于新能源汽车、光伏、军工等高要求高可靠性功率半导体应用场景;

3.通过对大电流和严酷的实际工况,模拟实况当中的各种应用,对模块存在的缺陷进行筛选,可以有效提高产品的合格率,减少失效率;

4.循环老化,固定电流老化等,模拟堵转电流,也可以自定义老化曲线;

5.软件实时监控,测试步骤及保护变量可在线设置,操作简单便利;

6.具备强大的数据记录分析能力,方便后期的数据处理。


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