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DBC气氛烧结炉
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该产品专业用于功率半导体器件，如IGBT模块、GTR模块；功率控制线路及新式功率结构单元；固态继电器及高频开关模块电源；变频器交流无触电开关；汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。 一、技术指标 使用温度RT-1100℃ 炉膛均匀性优于±1℃ 网带伺服控制，运行速度平稳20-500mm/min数字可调 自动升温速率可调升温速率≤2℃/min 各区温度曲线可控，有自动升温管理和保温管理模式，升温保温时间可以自动设置 氮氧混合气体氧含量20-300pp可调 控温温区8-10温区 网带宽度200mm 可生产单面双面DBC 二、先进性 氧化气氛均匀、气氛分段可控、温度一致性高（高均匀性）、自动升温可调、安全保护功能齐全、维护操作便捷、节能环保、气氛闭环控制、高温抗变形结构、控温方式独特。炉内高温变形稳定，独特的专利结构。 |
