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IGBT超声波键合机

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  • 商品说明

本设备为全新新一代IGBT模块端子超声波键合机，整体采用全伺服运动控制、

多种焊接模式，多规格焊头自由选择，配以高清、高精度3D相机，其性能和功能

远超平面相机，并可实现一次扫描完产品，提高效率，自动生成三轴对应坐标，

对每个金属端子的键合一一对应软件算法，并记录实时的坐标位置，通过高成像

自动生成3D图，快速处理图像效果与实物进行比对，确保焊接的准确性。

本设备操作简单，可实现一键操作，适应各式各样的作业员，对作业员做到不挑剔.


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