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键盘背光模组贴合机

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  • 商品说明

本设备发明在改变传统的人工贴装或机器卷对卷模式工艺上，采用片材和卷材混搭模式，即片对片或卷对片多层贴装工艺，大大有效降低原材料成本，提高原材料良率，其片材与卷材均自动供料，片材自动撕膜，卷材自动剥膜，并采用视觉对位，每组两点make对位，双平台贴合提高产能。本设备贴装效率较传统快，良率高！


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