|
邦定机的工作原理是什么与ACF贴附机使用过程中邦定机是一种广泛应用于电子、触摸屏等行业的生产设备，采用脉冲加热方式，配合钛合金热压头，实现快速升温，快速冷却，准确控制温度的作用，有效保证产品品质。下面一起来了解邦定机吧! 邦定机是一款全功能型的COB焊接生产设备，将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。 邦定机有定量记忆铝丝参数，如线距，检查高度，拱丝高度的特殊功能，所以更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接，如将记忆功能设置为“保持”位置，可进行数码管、点阵板或背光源的邦定作业。
邦定机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式(Z向运动)，二焊移动(跨距)通过焊头架水平导轨运动来实现(Y向运动)，两种运动均采用进口步进电机驱动，因此一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点;另外，二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程，使焊接速度更快，可以大幅度地提高单班产量。 ACF贴附机类型简介ACF贴附机分为半自动和全自动两种，半自动即需要人工配合完成，全自动则是由设备完成该工艺。对于半自动设备，通常有预贴机，对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。全自动设备从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。ACF贴附机有分单段ACF贴附机和多段ACF贴附机。 ACF贴附机用途 ACF贴附机适用于预贴各种宽度的ACF于TP、LCD或者PCB上，运用在TAB、COG液晶模块生产或者高密度FPC与PCB的连接中。将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF贴附机。用于COG/FOG/FOB工艺的ACF的导电胶贴附:手机液晶IC、排线、摄像头；贴附简单，效率高、良率稳定。ACF热压焊接技术是运用ACF（异方向性导电膜），通过预压将IC或集成电路邦定在LCD玻璃基板上。要想使IC或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的MARK点，进行非常精确的定位。而当前的定位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器，人眼寻找MARK点，并手工调节滑台位置，完成定位。
ACF贴附机|在使用过程中需要特别注意什么？ACF贴附机 留意事项 1. LCD要轻拿轻放，留意不要发生划伤、崩玻璃等。 2. LCD ITO端子及附贴ACF禁止触摸。 3. LCD
反面如有异物可用无尘布醮洒精清洗，不行擦除的视为不良品处置。 4. ACF的IC BONDING区不行有异物。 5. 作业不能把手放在压头下。 6.
操作人员必须带手指套及静电环。 7. 作业者不能私行更改参数。 8. 商品在附贴ACF后需在24小时内完结COG BONDING。
9．需求开端出产、调机后出产都要清洗ACF贴付压头、Stage、石英，正常出产时每小时清洗一次 ACF贴付压头、Stage、 石英有反常随时清洗。 10.
玻璃对角小于75mm的商品，运用真空笔上下料， 玻璃大于75mm的商品手艺上下料，但不行 触及端子； 11. 对现已现已BONDING
IC型号，在ACF贴附首检或设备调试后，必须镜检IC反面。 12．通常情况下需求运用前定位，不能运用后定位；如有特殊情况（玻璃
尺度过大/小，形状不规则等）可运用其它定位方法。 |
